HCFLC系列磁控溅射卷对卷镀膜设备

该系列设备采用直流磁控溅射、RF/中频反应磁控溅射等技术的灵活组合。定制理念和独特的技术确保了高质量的生产。
在PET、PI、PC、C氧P等柔性聚合物带材和金属带材表面连续镀膜，可溅射铝、钛、铬、铜、镍铬、镍、银等金属材料和Ti氧 ₂ , ≤ ₂ O ₅ 、SiO、ITO、SiAlOx、MoOx 和其他氧化物。

特点
● 可旋转阴极，带射频、直流、直流单极脉冲、直流双极脉冲或中频电源。
● 最低的颗粒产生（阴极溅射方向）、任选的等离子美容、温控镀层真空发生器（标准：-15 至 80℃）、涡轮分子泵以及冷吸取和原位层测量系统。
● 关键部件易于维护和清洁，满足生产需求，产品质量稳定优良。

应用领域
● 金属带材（铝卷、钛卷、不锈钢卷、钢卷等）。
● 半导体领域（IM-IT氧和金属网格触摸膜、显示金属布线、胸部层）。
● 能源领域（窗膜、薄膜太阳能电池、锂/动力电池集流体用复合铜箔）。
● 电子设备领域（高效FCCL、EMI涂层）。